近日，第27届电子封装技术国际会议（ICEPT 2026）在西安盛大开幕。大会开幕当天举行了隆重的颁奖典礼，山东大学材料科学与工程学院贾玉玺教授团队的论文从750多份投稿中脱颖而出，被评为本届会议10篇“杰出论文”（Outstanding Paper）之一。
贾玉玺团队此次获奖的论文，系在华为公司五个项目资助下完成的研究成果。该研究有效解决了AI服务器的主板及加速卡板的翘曲控制难题，为AI服务器顺利投放市场提供了关键技术支撑。
贾玉玺教授长期深耕电子封装可靠性领域，在PCB翘曲控制方面形成了深厚的技术积累。2025年，贾玉玺教授成功揭榜华为硬件工程难题第十二期中的“高精度的PCB Warpage仿真建模与控制”难题，创新性地提出了高层数PCB翘曲仿真模型及建模方法，实现了PCB翘曲水平的精准预测，荣获“难题揭榜”火花奖。此次ICEPT杰出论文奖的获得，标志着该系列研究成果同时获得了国际学术界的权威认可。
ICEPT会议由中国科学院微电子研究所、IEEE电子封装学会等权威机构联合主办，自1994年创办以来已成功举办26届，是国际电子封装领域四大品牌会议之一。本届会议吸引了来自中、美、俄、德等近20个国家和地区的1800余名专家学者与企业代表参会，且企业参会代表数量首次超过高校与科研院所，反映出先进封装领域学术研究与工程化应用正加速走向深度融合。
